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[分享] AMD Ryzen 7 3700X搭载BIOSTA

2020-05-25

AMD 7月7推出Ryzen 3000系列CPU,并搭载最新X570晶片组
由于X570是AM4高阶定位的晶片组,价格也会较高许多
加上Zen2架构拥有7nm与架构优化,也让效能或其他方面再提升
也让X570晶片组在各家主机板厂有更多更高阶的产品线出现
甚至有跟AMD X399或Intel X299这类4通道主机板价位相近的产品
本回要分享的是主打高效能与CP值定位的BIOSTAR X570GT8
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BIOSTAR X570GT8本体
标準ATX 30.5x24.4公分,外观以黑色为主搭配白色线条来加强速度感
价格约为美金189元,属于市场上入门级X570 ATX价位带
光看外观用料与散热片而言,应有接近其他品牌中阶X570的水準
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下方ARMOR模组白色字样或区域都支援VIVID LED DJ,可自由调整颜色与闪烁模式
当年是市场最先推出内建M.2散热片的主机板品牌,本款搭载3个M.2 COOLING散热片
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内附配件一览
SATA3线材X4、IO介面档板、驱动与专属软体光碟
产品说明书,说明书与外盒封面图为本款主机板的开机画面图
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主机板左下方
1 X PCIe 4.0 x16,PCIe频宽最高为x16,搭载金属边框加强保护
1 X PCIe 4.0 x16,PCIe频宽最高为x8,搭载金属边框加强保护
1 X PCIe 4.0 x16,PCIe频宽最高为x4
3 X PCIe 4.0 x1
3 X M.2,支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD
网路晶片为Intel i211AT,频宽可达10/ 100/ 1000 Mb/s
音效晶片为Realtek ALC1220,最高支援7.1声道、前置与后置皆有自家Hi-Fi Audio技术
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主机板右下方
6 X 黑色SATA3,由AMD X570晶片组提供
2 X 前置USB 3.1 Gen1 5Gb/s
X570晶片组此回各家主机板厂皆採用主动式风扇散热
不知道是否因为支援PCIe 4.0技术而让晶片组热量较为提升
总之网路上大多数看到的意见还是以往的被动式散热片比较好
这边会建议在X570GT8风扇转轴中间放上Racing Logo贴纸比较不单调
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主机板右上方
4 X DIMM DDR4,支援DDR4 1866~2667,2933~4400+(OC)
GT TOUCH为提供3功能的按钮,Power、Reset与Clear CMOS
也有除错灯号显示,方便于DIY族群或是裸机时使用
电容同样採用BIOSTAR产品惯用的Super Durable Solid Caps
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主机板左上方
Racing X570GT7为12相Digital Power,採用Super Durable Ferrite Choke用料
上方为8 + 4PIN电源输入,左方IO也有VIVID LED ARMOR藉以提升质感与保护作用
两旁CPU供电区都有大型被动式散热模组,可惜这部分白色区域没有LED灯光功能
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IO
1 X DVI
1 X HDMI 2.0
1 X DisplayPort
1 X PS2
4 X USB 3.1 Gen1 (5Gb/s)
1 X USB 3.1 Type-A (10Gb/s)
1 X USB 3.1 Type-C (10Gb/s)
1 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X SPDIF_Out
前置USB 3.1支援QC2.0快速充电并有ESD Protection来保护晶片避免烧毁
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BIOSTAR Racing专属工具软体
左方有八个选项,属于主机板产品常见的硬体资讯或是调校的软体
GT Touch提供3种不同的效能模式
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